第848章 三维堆叠芯片!!!(2/3)
作品:《取消我高考?研发六代战机震惊科学界!》意一笑,继续说道。
“这意味着在相同的体积下,三维堆叠芯片可以集成更多的功能和性能,为设计师提供更多的设计灵活性。”
“其次就是相比于传统意义上的芯片,三维堆叠芯片有着更短的互连长度。”
“在传统芯片中,电路元件之间的互连需要跨越整个芯片平面,导致互连长度较长。”
“在三维堆叠芯片中,由于电路元件在垂直方向上堆叠,可以实现更短的互连长度。较短的互连长度有助于降低功耗、提高信号传输速度和可靠性。”
“另外,也是所有国家持续不断的研制更高精度芯片的原因,那就是拥有更好的功耗管理。”
“而三维精度芯片,即使是一个半成品也能匹敌2纳米精度芯片的一个重要原因!”
“三维堆叠芯片通过缩短互连长度和降低电容效应,可以减少能量损耗,实现更好的功耗管理。这对于移动设备、物联网设备等对功耗敏感的领域尤为重要,因为它们需要更长时间的电池续航。”
“另外,三维堆叠芯片拥有更高的带宽和性能。”
“由于三维堆叠芯片可以实现更短的互连长度和更高的集成度,因此它们可以支持更高的带宽和性能。这使得三维堆叠芯片在高性能计算、数据中心、云计算等领域具有广泛的应用前景。”
“另外,我们将这款三维堆叠芯片使用了浸没式液态散热整体的解决方案,使其拥有了完全超越传统芯片的热管理。”
“在三维堆叠芯片中,可以通过在垂直方向上堆叠多个芯片层来实现更好的热管理。通过将发热量较大的元件分布在不同的芯片层上,可以降低整体温度,提高芯片的可靠性和稳定性。”
“此外,三维堆叠芯片拥有更高的灵活性。”
“要知道,我们在三维堆叠芯片垂直方向上堆叠不同功能的芯片层,从而实现更高的设计灵活性。这种灵活性使得三维堆叠芯片能够适应各种复杂的应用场景和需求。”
“这些使得三维堆叠芯片即使只是一个半成品,但是将它和2纳米这样的精度的芯片相比,却仍能不弱于下风的一个重要原因!”
……
斯麻万易说完,嘴角咧开一个得意地笑容。
而下方的一众鹰酱国高层在半晌之后才缓过神来。
看着台上得意的斯麻万易,却并未有任何不满。
因为他配得上!
无尽的昏迷过后,时宇猛地从床上起身。想要看最新章节内容,请下载星星a,无广告免费最新章节内容。网站已经不更新最新章节内容,已经星星更新最新章节内容。
他大口的呼吸起新鲜的空气,胸口一颤一颤。
迷茫、不解,各种情绪涌上心头。
这是哪?
随后,时宇下意识观察四周,然后更茫然了。
一个单人宿舍?
就算他成功得到救援,现在也应该在病房才对。
还有自己的身体……怎么会一点伤也没有。
带着疑惑,时宇的视线快速从房间扫过,最终目光停留在了床头的一面镜子上。
镜子照出他现在的模样,大约十七八岁的年龄,外貌很帅。
可问题是,这不是他!下载星星a,最新章节内容无广告免费
之前的自己,是一位二十多岁气宇不凡的帅气青年,工作有段时间了。
而现在,这相貌怎么看都只是高中生的年纪……
这个变化,让时宇发愣很久。
千万别告诉他,手术很成功……
身体、面貌都变了,这根本不是手术不手术的问题了,而是仙术。
他竟完全变成了另外一个人!
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